OPK está organizando la primera producción de microsistemas 3D en Rusia
El Instituto Radiotécnico de Moscú de la Academia de Ciencias de Rusia, que forma parte de la United Instrument-Making Corporation, está construyendo el Centro Tecnológico-Experimental para la creación de electrónica de alta densidad de la nueva generación: microsistemas 3D compactos. El proyecto se implementa en el marco del Programa Federal de Objetivos "Desarrollo de la base de componentes electrónicos y radio electrónica para los años 2008-2015"."Este es un nuevo complejo de producción experimental para el desarrollo, prueba y preparación para la producción en serie de microsistemas 3D", dijo Alexander Yakunin, Director General de United Instrument Engineering Corporation. "En este momento no hay producción en masa de tales microsistemas en Rusia, sus desarrollos son experimentales. Los fabricantes rusos de equipos trabajan con productos occidentales o chips domésticos, que a menudo son inferiores a los fabricantes extranjeros en cuanto a confiabilidad, tamaño y velocidad. En este sentido, el proyecto se puede llamar un gran avance para la radio electrónica doméstica ".
"El microsistema 3D es el tipo más nuevo de módulos electrónicos para equipos electrónicos modernos", dijo Mikhail Khokhlov, director general de MRTI RAS. - Incluye microcircuitos, elementos de conexiones y conexiones, hechos con base de elementos sin embalaje. "Las principales ventajas de los microsistemas 3D en comparación con los nodos de equipos electrónicos basados en la tecnología tradicional son una reducción significativa del tamaño de los equipos electrónicos (tiempos 4-8), así como un aumento de la productividad, un menor consumo de energía, una mayor fiabilidad".
Las ventajas se logran debido a la exclusión del diseño de los casos en los que se colocan chips de dispositivos semiconductores y grandes circuitos integrados, la convergencia física y eléctrica de los cristales. En tales microsistemas, se eliminan las juntas soldadas y soldadas, lo que reduce la confiabilidad de los ensamblajes y bloques. Los métodos de procesamiento en grupo se utilizan, se llevan a cabo en condiciones de "sala limpia" o en un entorno de vacío, lo que también aumenta la confiabilidad. Este enfoque le permite integrar en un solo sistema micro chips diferentes fabricados por diferentes tecnologías.
"Con la ayuda de las nuevas tecnologías, se pueden crear dispositivos compactos de alta precisión tanto en la industria de la defensa y el espacio como en la esfera civil", dice Alexander Yakunin. "Los microsistemas 3D pueden utilizarse, por ejemplo, en tecnología de la información, comunicaciones móviles, la producción de equipos médicos , dondequiera que se estén utilizando chips de PCB estándar ahora ".
Los microsistemas compactos son necesarios para la creación de modernos módulos de recepción-transmisión, unidades de procesamiento digital, sistemas de monitoreo, control automatizado y sistemas de comunicación en la industria, servicios públicos y otras industrias. También se utilizan en la fabricación de vehículos aéreos no tripulados, varios radares terrestres, móviles, aéreos y espaciales.
"En la actualidad, se están realizando trabajos de construcción e instalación, se están comprando equipos, se está contratando y contratando personal", dijo Mikhail Khokhlov. "Paralelamente, se están trabajando nuevas tecnologías de producción".
El Centro de Tecnología Experimental MRTI RAS comenzará a funcionar en diciembre 2014. Durante 2015, se planea realizar pruebas finales y certificación de la tecnología de producción piloto en su base. La producción en serie de microsistemas 3D debe lanzarse en la fábrica de módulos radioelectrónicos de alta densidad de la nueva generación en Tomsk para el año 2016.
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